AirPods内藏超强芯片，身小实力不凡，性能堪比iPhone4

苹果新款耳机 AirPods 自悄悄上架官网之后，就迅速引起了许多人的关注，而第一代 AirPods 距今已发布近3年之久，时隔这么长时间 AirPods 系列再度更新，也证明了 AirPods 在无线蓝牙领域的实力超群，当然这款耳机搭配 iOS 设备以及 macOS 设备，简直就是最好的配件，AirPods 也成为苹果生态中最受欢迎的产品之一。

新款 AirPods 可能最大的改变是由原来旧款的W1芯片改为H1芯片，并支持了无线充电，内置的H1芯片，使得新款 AirPods 在续航方面以及连接速度稳定性方面都有了进一步的提升，这也是不少人升级 AirPods 的原因。

近期有国外媒体对新款 AirPods 进行了拆解，从外媒的报道中，让我们对新款 AirPods 有了更为详细的了解。

新款 AIrPods 内置了 Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch BMA280加速度计、STM 3轴加速度计、STM校准计、TI数据交换器以及麦克风，这么小的体积之内塞进了这么多元器件，性能堪比 iPhone 4。

当然不少人还是更喜欢目前新款 AirPods 的最大原因是，无线充电功能终于来了，无需再使用连接线对 AirPods 进行充电，这种随用随充，随用随听的无线蓝牙设备，似乎才真正摆脱了有线的束缚。

如果你深处苹果生态的包围圈中，那么拥有一款 AirPods 则更好不过，新款 AirPods 支持了“嗨，Siri”，而且新款 AirPods 在苹果所有产品中“嗨，Siri”优先级最高（即新款 AirPods 最先唤醒Siri），可想而知 AirPods 在苹果生态中占有怎样的地位。

（以上图源网络，如有侵权请联系删除）

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