全球首个5nm5G基带高通X60发布！强劲更进一步
2月18日，高通正式发布了旗下的第三代5G方案，带来了高通X60基带以及相应的射频系统，高通带来的这个射频系统也能够支持新的毫米波天线模组，新的sub 6G射频相关的发射机以及前端，是一套更为成熟完备的5G解决方案。
对于一款5G基带来说，其通信速率自然是我们最关心的，这款产品拥有着7.5Gbps的峰值下行速率，峰值上行速率也高达3Gbps，达到了此前我们对于5G通信速率的心理预期。除了5G速率，高通也声称这款X60基带能够拥有更广泛的频谱支持；X60拥有更宽的信号覆盖；拥有更好的电池管理，这也意味着搭载这款基带的5G手机产品将会在续航上拥有更加的体验。
不过续航能力的提升也并不仅仅只来源于其电池管理，X60基带本身使用5nm工艺的特点也能够让这款产品在功耗方面的表现更加优秀。另一方面，5nm的工艺也能够在一定程度上减小基带本身的体积，手机主板将会拥有更好的空间利用率。根据此前的外媒爆料，高通骁龙875也将会用上5nm的工艺，而高通也带来集成X60的5G SOC，如果865时代不推出集成式SOC的话，骁龙765G可能会是高通在今年的唯一一款集成式5G芯片。
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不过高通这款X60难以也不应该在短时间内得以大量量产。一方面，去年发布的高通骁龙X55基带还未真正开始大规模的出货，高端手机产品的大规模爆发还未真正到来，骁龙865+X55基带的解决方案会持续很长的一段时间，此时大规模量产X60对于X55的销量也有所影响。另一方面，去年高通X55也是去年2月份发布的，而它在2020年才真正展开大规模量产，按照这个规律高通X60预计也要到明年年初才能够量产。此前苹果也表示今年会在5G版本的iPhone上搭载高通的5G基带，如果X60长期处于ppt阶段的话，苹果大概率还是会搭载X55基带以实现双模5G通信。
而高通X60之所以被称为第三代5G解决方案也是有原因的，此前的高通X50因为仅支持NSA 5G的原因而被市场排斥，为此高通而在随后推出了能够支持双模5G的X55基带，而在18日发布的这款X60基带则又能够依托5nm的芯片制程工艺获得新一轮的升级，提升5G的速率和体验并降低产品的功耗，X60未来可期。不过因为不是集成基带，功耗问题肯定是存在的。你觉得呢？
