八代酷睿+满血MX250独显，惠普战66二代评测

轻薄本在去年就普遍配置了MX150独显，这让轻薄本在图形图像应用、影音游戏等方面的性能有了很大的提升。而今年，随着英伟达继续更新MX系列，相信商务轻薄本又将迎来第二个春天，包括惠普战66系列，也更早地搭上了这班车，并及时地推出了惠普战66二代。

此次惠普战66二代笔记本，除了英特尔八代酷睿搭载MX250独显款，在产品线方面还新增了AMD平台版本，以及15英寸大尺寸版机型。除了在硬件性能方面的提升，全新的惠普战66二代外观采用了高端设计，采用了航空铝5系A/C面，C面采用了3D一体成型的新工艺，并在触控板/按压指纹周边采用了钻石切割工艺，180度开合，以及窄边框设计，让人耳目一新，高端大气。最值得一提的是，在同价位轻薄本里，惠普战66二代还是首款搭载Intel高端9560双频双天线网卡的笔记本，这让无线数据传输的速度提升了一大截，并支持最新的蓝牙5.0标准。而最重要的就是这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

接下来我们就来详细看看这款惠普战66二代笔记本，从外观解析到性能配置，以及在安全性、服务等方面的介绍，相信你会发现，惠普战66二代不仅仅是一款高颜值外观的产品，以及性能卓越高效办公的利器，更是你重要数据的保护神。

外观解析

我们评测的这款惠普战66二代为14英寸，包括今年初推出的13英寸，以及还将增加的15英寸，实际上惠普战66系列在规格方面算是补齐的过程，满足了不同用户的需求。秉承上一代的经典设计，新款笔记本瘦身到17.95mm轻薄机身，并且支持180度开合，AC面机身均采用了高端的航空铝金属材质，使得机身更加美观的同时，还兼具抗压、抗摔以及利于散热等特性，这样的安全防护也是军标的一部分。

B面采用窄边框设计，上部边框包括前置摄像头，内置天线和为通过skype音频测试而放置的麦克风，所以上下边框没有采用窄边框设计。但是B面整体在视觉上还是非常协调，在传统中变化、提升，给用户更好的体验。这款笔记本标配LG 防眩光全高清IPS广角雾面屏, 1080P分辨率，还可选100%sRGB高色域、400尼特高亮度，比如我们在光线特别亮的办公室或者室外光线直射时，能大幅减少镜面屏常见的强烈反光和眩光现象，提供更为舒适柔和的视觉体验。

C面采用了3D立体成型一体化设计，键盘区下沉，让键帽与边框持平，不仅视觉上更具设计感，操作体验上也非常舒适。精细喷砂效果的键帽，全尺寸、均匀一致的力反馈，较长的键程，需要说明的是，键帽下还设计了隔离层，当不小心倒上水，只需要把笔记本翻过来倒掉就行了，可以有效防止进入机器内部造成伤害。

电源按键位于左上角，并且有LED灯光指示。C面的后端、屏幕的下方，这些细密的小孔就是音箱系统，双喇叭设计，由于正好在操作者的前方发声，所以听感上相比在底部设计的音箱要更好，不发闷，比如在音量、音质等方面都能更直接地发挥出来。

大尺寸一体化多点触控板，采用了钻石切割边缘，更具质感也很时尚。手感顺滑、定位精准，对于经常移动办公的用户来说，这款触控板完全可以替代鼠标。

相对于传统的密码输入，指纹识别登录系统更为快捷，而且在隐私保护方面也更好。惠普战66二代就在掌托的右侧搭载了按压式指纹识别模块，而且还采用了防水设计，即使沾有少量水渍、油污也能高效识别。不要小看这一个配置，在这个价位的轻薄本里，很少有产品搭载按压式指纹识别模块，用过之后就会发现根本离不开。

此外，系统安全的设置，可以通过笔记本预装的CLIENT SECURITY来设置系统密码和指纹识别。

再来看看接口方面，主要集中在机身的右侧，可以说惠普战66二代在接口方面是轻薄本里非常丰富的产品了。包括USB 2.0、USB 3.1、HDIM和RJ45等，而且还在接口上增加了EST防静电保护，比如在北方的冬天更容易产生静电，而防静电就能更好地防止破坏内部硬件。

此外，接口端还有全功能Type-C，支持快充和PD反向充电。当然也支持双屏4K的DP+HDMI连接，一台笔记本带两个显示屏，额外增加了两块4K显示，不需要其它外设就能实现三屏联动，减少了连接转换器的麻烦，相信很多做金融的、设计专业的、程序员等都会需要的，对于提升工作效率肯定是大有帮助。

图：支持多屏联动的接口

作为一款商务轻薄本，惠普战66二代同样也支持机身180°开合，并且转轴经过4万次测试，就算是你每天多次开合，用上数年也不会损坏。当然，最大的好处就是方便，平铺在桌面上，跟同事小范围分享文档，一览无余。

散热部分，战66二代采用了全新的设计，采用了更大的风扇，双散热管，双进风孔（屏轴/底部），左侧采用了更大的出风孔，而不是放将出风孔放在屏轴处造成散热困难、并使得屏轴老化。D面除了更大的进风口，还有四个防滑脚垫，值得说明的是，D面的拆卸也很人性化，除了机身前面两个螺钉可卸掉，其它螺钉都加入了安全卡扣，防止螺钉拧下后丢失。

从外观上，惠普战66二代本身就在上一代经典的基础上重新设计并全新推出的，其A/C面均采用了航空铝5系的高端材料，C面采用了3D一体成型的新工艺，并在触控板/按压指纹周边采用了钻石切割工艺，180°开合的特性以及窄边框设计，让人耳目一新，高端大气。而最重要的就是这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

硬件性能评测

全新的惠普战66二代在硬件上最大的变化就是配置了“满血”MX250显卡，我们拿到的这款笔记本还搭载了英特尔八代酷睿i5-8265U处理器，8GB 内存，PCIe M.2 256GB的固态硬盘。通过下面的拆解图大家也可以看到，这款笔记本支持双内存插口、双硬盘设计，所以其扩展性也算是非常强大的。

CPU

英特尔八代酷睿i5-8265U，Whiskey Lake架构，四核八线程，相信大家也都了解，这款处理器虽然仍旧是14nm工艺，但也是经过改进、在性能上有很大提升的，所以也被很多人称为是14nm ++。这款处理器最高频率可达3.9GHz，设计功耗TDP15W，并且集成 Intel UHD Graphics 620显卡，但是由于搭载了MX250显卡，也就可以忽略集显了。

然后我们看看i5-8265U在这款笔记本上的表现，CINEBENCH R15在多核任务的最终得分达到了615cb，单核164cb。而国际象棋多核计算能力也达到了11536的水平。在轻薄商务本的应用方面，这样的得分表现已经意味着可以应对更多的图形图像、甚至是视频处理，尤其是多任务应用方面，几乎没有瓶颈。

显卡

可以说MX150在轻薄本上的应用是非常成功的，所以英伟达在今年更新了桌面级显卡之后，也顺便推出了MX250，所以毫无疑问，今年会有更多的商务轻薄本将毫无例外地升级到MX250独显。只不过，从规格上，MX250相比MX150区别很小，仅仅是小幅提升了核心加速频率，大幅提升了显存频率，而其它包括核心的架构、显存、位宽、流处理器等完全相同，提升是有的，但是也不必有很大的期待。

3DMARK的跑分，为了减少图片对文章篇幅的占用，所以我们做了柱状图，大家如果入手了惠普战66系列的笔记本，也可以自己实测来对比一下。

Time Spy：1249

Fire Strike：3299

Fire Strike Extreme：1680

Sky Diver：10398

Cloud Gate：13433

此外，MX250独显在游戏方面，英雄联盟和DNF这样的游戏均可完美运行，全开效果无压力。实际上根据我们此前对MX150显卡的检测，比如英雄联盟这样的游戏，即便是设置全高，也能超过120帧的速率，达到非常流畅是没有问题的。

内存与硬盘

通过上面的拆解图可知，这款笔记本支持双内存插槽，如果您希望获得更高性能，或者后期需要升级，这样的配置就非常有用了，而且可以保持硬件配置性能很多年不落伍。硬盘存储采用了M.2固态+预留机械双硬盘方案，同样给用户扩展容量留出选择。内存规格为DDR4 2400，最大支持32GB，内存的读取速度为17942MB/s，写入速度为17567MB/s。

这款笔记本内置了256GB PCIe M.2固态硬盘，CrystaDiskMark检测顺序读取速度为1722.2MB/s，写入速度1302.1MB/s，AS SSD Benchmark读取速度1408.07MB/s，写入速度1207.14MB/s，虽然数据上略有差别，但是其综合表现还是很不错的，属于中等偏上的水平，copy较大文件时其速度也是很快的。如果觉得256GB固态容量小，大家可以选配双硬盘款，或者自行升级更大容量的硬盘。

续航

这款笔记本内置三芯45Wh高密度电池，容量为3750mAh。我们检测的方式是首先将系统设置为“更长的续航”模式下，然后通过PCMARK8 Work模式检测，最终结果为8小时7分，还剩余20%未关机。这样的成绩，可以说比同类产品要好上很多，甚至比其他容量更大的电池续航时间还要更长。

PCMARK8 Work模式是我们常用的一种模拟压力测试，这也是一种连续高压测试。如果只是日常工作，其续航时间肯定是超过这一时间的。此外，这款笔记本还支持快充模式，30分钟就能充电到50%。需要说明的是，电池续航时间不会因为时间寿命和频繁充放电而很快衰减，而且这款笔记本支持1000次充放电（相当于3年每天充放电一次），还能保持超过65%以上的电池容量，所以在电池的寿命这块尽管放心。同时，惠普还提供了尊享服务，即整机保修三年的情况下，电池也同样免费保修3年的服务，解除电池续航的后顾之忧。

散热

这款带有独立显卡的惠普战66二代升级版在散热方面标配单风扇双筒管散热的解决方案，并在转轴处和底部提供了双进风口。而排风口则设计在了机身左侧，进风口和出风口分离散热，有效避免热气流回流，同时还可以确保使用鼠标的用户，右手的体感不会受到热量的干扰。

从实测的机身表面温度也可以看到，更多的热量通过左侧大风量排出，虽然键盘区还有一些温度，但是也都在可接受范围，而且我们日常办公情况下，实际上是不可能达到这个温度的。

惠普服务

使用笔记本，有时候性能是不是最好的，可能不是最重要的，反而是我们日常存储的数据更为重要。所以惠普的这款战66二代升级版笔记本，首先就是通过了业内最为严苛的MIL-SDT 810军规测试，测试的项目达到13项，比如我们在日常使用中可能造成意外跌落、冲击，那么从外观的保护，到硬盘的保护就很重要；此外还有在一些极端恶劣环境下，比如高温/超低温的环境，或者是沙尘室外环境，或者是像国内南方湿度较大的地区，这些环境的测试就尤为重要，它证明了笔记本可以在这些恶劣环境中仍然能够保持良好地运行。

另外就是惠普还提供1年上门现场维修服务以及可选购买3年整机+上门金牌的服务，包括3年电池质保，所以如此完善的售后服务，让消费者从购买笔记本的那一天，就获得周到的保护，后顾无忧。

评测总结：升级后的全新惠普战66二代升级版笔记本真的是诚意满满，细节的优化提升了用户的使用体验，而硬件配置的升级，一方面是惠普在产品方面的反应速度，一方面是把最好的产品尽快呈现给消费者。同时，产品升级，服务也升级，可见惠普对于消费者的重视和服务都是尽心竭力的。回到产品本身，作为商务轻薄便携的惠普战66二代升级版笔记本，肯定是一款非常值得买的产品，你，准备好了吗？

作者：姜惠田