iPhone新主板谍照曝光：堆叠结构将用在9月哪款新机中

时间不知不觉已经过去了半年多了，再有两个月苹果就将照旧发布他们的一年一度的新机，如果不出意外的话依旧是XS系列，XR系列三款手机，相信目前iPhone几款新系列手机已经在代工厂开始生产制造了，但对于我们普通消费者们来说还是需要等待苹果的官方消息，但作为世界上最大规模的智能手机制造生产，几百家供应商和合作伙伴难免出现新机消息泄漏的情况。

近日有网友就在网络上曝光了最新iPhone的主板谍照，从照片来看很有可能是从iPhone的PCB代工厂流出，因为主板上相关的元器件都没有焊接排布。从主板的形态上来看iPhoneXS系列的升级款大概率会回到原来的堆叠主板设计中去，根据新青年科技分析师Jack的分析表示，iPhone的消费者们对于X系列的续航并不满意

这也激发了苹果对于大电池的追求，为了容纳下更大的电池iPhone设计团队或将摒弃原先L型主板设计，能够释放出一部分的空间用来放置更大的电池。而这样的设计能让续航提升5%-10%左右配合全新的系统功耗优化，续航表现会有所改观。

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