COF封装工艺+骁龙660芯片，荣耀这款手机有点特别

自从小米MIX发布以后，全面屏成了一种手机设计的时尚。占屏比众多消费者购机的“第一要素”。说到占屏幕就先讲讲目前全面屏手机封装工艺：COG、COF和COP这三种。COG是最常用的一种工艺代表有：小米MIX，COF是全面最佳搭档代表机型为：三星S9，COP柔性完美解决工艺代表机型：iPhoneX、vivoNEX、oppoFindX。

目前为止中端机型的全面屏工艺都是COG形式，这次荣耀新品即将在中端机上采用COF工艺可谓也是一大卖点，再加上7.12英寸的超大屏幕，正面非常有冲击力，感觉就是一块屏。目前荣耀的老总赵明已经把样机给公布出来了，被金牌小王子孙杨称为：屏霸。

目前官方已经公布将在9月5日举行荣耀8X新品，占屏比在荣耀机型中将排在首位，达到90%以上。硬件配置上，可能要让大家超乎想象了，据爆料可能采用骁龙660芯片。（也有爆料称是麒麟970芯片）

赵明的这段话有一句特别让人揣摩的话：“大家认为不该出现的配置”，难道真是传说中的骁龙660芯片？这应该不合常理啊，荣耀系列一直是销量比较大的系列，用自家的芯片，多节省成本啊，也不会受到供货紧张的担心？还有就是自己的GPU Turbo技术，都是基于麒麟芯片研发的，骁龙芯片肯定用不了吧？

正当大家都认为不可能的时候，鲁大师官方微博又爆出了一张荣耀新机的测试数据。手机型号则为“ARE-AL00”与此前在工信部 上出现的荣耀8X机型相吻合啊！（思绪比较乱，让我在想想）售价上也大致有一个预测价格：4G+64G版本1699元起步。

难道这只是巧合？还是说荣耀8X这次有多个版本，其中有一个版本搭载骁龙660芯片？怎么样你认为荣耀8X搭载骁龙芯片的可能性有多大？

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