据报道，下一代 iPhone 采用苹果A12芯片制造7nm工艺!

苹果的主要供应商台积电正计划在盈利能力方面保持强劲的一年，即使总收入较低，受新产品iPhone芯片的推动。

通过Digitimes，台积电将为2018年iPhone制造片上系统，被称为Apple A12。芯片晶圆预计将采用7纳米工艺制造。iPhone X和iPhone 8内的当前A11芯片使用10nm特征尺寸。

目前的iPhone芯片具有A11 SoC，其中包含Apple设计的处理器，GPU和其他部件。

芯片晶圆特征尺寸以纳米为单位进行测量，但业界仍在努力缩小间距。到2018年，苹果将从A11仿生芯片的10纳米到A12芯片的7纳米。较小的工艺尺寸倾向于降低成本，同时增加密度，这导致在相同热量输出下运行更快的芯片。

7nm制造还很新，预计A12将成为首批量产7纳米芯片之一。虽然iPhone的销售可能略有下降，但台积电预计苹果订单的盈利能力较高，因为它可以从尖端的芯片制造工艺中获得更高的价格优势。

我们预计今年会看到三款新款iPhone。将会有一款新的5.8英寸OLED iPhone，它是iPhone X的后继产品，外部设计几乎没有变化。

预计还会有一款更大的6.5英寸OLED iPhone与iPhone X具有相同的无边框设计，将更大的屏幕带到与iPhone 8 Plus具有几乎相同物理尺寸的设备上。

最后，苹果计划发布一款新的6.1英寸液晶iPhone手机。这可能是更实惠的选择，作为当前阵容中699美元iPhone 8的替代品。6.1英寸的iPhone将采用纤薄的边框和无主页按钮，依靠Face ID进行解锁和验证。所有这三款手机都应该在9月份的媒体活动中由苹果公司推出。