点胶事件再起波澜 这一次中招的是小米

因为魅族16s的SoC点胶问题，这几天手机圈内闹得沸沸扬扬，魅族官方和“煤油”们当然不认为魅族16s会出现这样的工艺问题，但是外界一些“吃瓜群众”却并不这么认为，对其口伐笔诛，大有将魅族喷得退出手机市场的态势。随后，魅族官方与楼斌达成了共识，楼斌手中的这台魅族16s是属于极少数漏点胶情况。

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为了进一步证明自己的“清白”，魅族Care还特意在工厂拍摄了SoC点胶过程，并且请工程师人工点胶让整个过程更清晰可见。这起事件的最终处理结果兑现了黄章在论坛中的说法，一台没点胶的就赔两台。

可随后不久，更大的“瓜”来了。

楼斌在随后的一次“声明”中，为了表示自己的公正的立场，对目前各大厂商上半年的旗舰“一视同仁”，楼斌表示均会进行拆解查看点胶情况。从初步拆解公布的“点胶版”来看，魅族16s、iPhone XS Max、vivo X27、iQOO、华为P30 Pro的SoC都有点胶；而小米9——没有，至少楼斌手中的那台没有。

如果你在部分数码博主底下去看评论，你会发现一个很有意思的地方：网友们并不批判小米9没有点胶的问题，而是开始在魅族16s的点胶问题上纠缠不清。比如有这样一种观点：魅族不是一直在宣传它的点胶技术吗，这次没点胶一赔二也是自作自受。很显然持有这种观点的人并没有太关注魅族的“点胶”是什么，它其实是一种用于屏幕贴合的技术，与SoC点胶是两码事儿。

有人说主板设计合理不点胶也没事，甚至有不少人都称，小米4开始就一直没有点胶……没有点胶这么“颠覆三观”的事情，到最近才被楼斌在魅族16s上发现，真的挺稀奇的。当然，由于小米官方很少在公共场合谈到封装相关的事，所以我们也无法确认是不是小米4之后的每一款手机都没有点胶，但是小米4没有点胶的事在2014年可是闹得沸沸扬扬。

当时有一位数码博主为了对比小米4和荣耀6的做工高低，曝光了小米4没有封装的事情。当时普遍有两种态度，小米一方认为是设计不合理，弥补缺陷才需要点胶；而另外一方观点相反，认为点胶虽然会造成后期维修的不便，但是对于芯片的保护会更好。

结合楼斌的说法，我们很容易就能辨别手机SoC有无点胶的好与坏。其实外部环境不是太恶劣，SoC有无封装其实对正常使用并没有什么影响。但问题就在于，我们使用手机时，总免不了一些意外情况，比如磕碰、跌落、水汽进入等等。点胶其实是电子产品惯用的一种芯片保护措施，通过BGA封装在主板上的芯片表面和针脚上注入胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、防脱落的作用。

这就像手机裸奔和带壳一样，没有意外情况手机肯定还是能用，不过就看你自己是否能够完全规避了；而保护壳就是让你放心的一道保障。所以，点胶是因为产品“不合格”才使用的说法，完全是无稽之谈。

2014年的时候苹果发布的是iPhone 6系列，当时有一些文章称iPhone 6也没有点胶。但事实上，从iPhone 3G开始，苹果一直都有点胶（当时有不少消息曾传出iPhone 4没有点胶，后来被“打脸”），只不过是在iPhone 6上没有再全点胶，只对主要芯片进行了保护。当时GeekBar认为，这不仅是为了省成本，同时也为了以后的维修方便。

所以，有点胶的肯定比没点胶的要好，毋庸置疑，现在就看小米官方要如何正面回复了。王腾今天也只是在微博上提了一句看2014年的“科普”，也就是笔者前文提到的第一种观点，但……我感觉我要去买一台小米9备着了，说不定能成为年度最佳理财产品？你呢？