CES作为每年首个最盛大的国际消费电子展会,各大科技公司都喜欢在这里公布自家黑科技新品,像上年华硕的VR手机,搭载骁龙835的智能眼镜,LG的2.57mm“壁纸”电视等。但在这次的CES 2018上,以三星、索尼、vivo为代表的手机品牌或也将成为展会上的焦点。
1、索尼神秘新机H8266
2017年是全面屏年,各家厂商的新旗舰都已经采用了全面屏设计,反而索尼却没什么动静。而据近期的消息,索尼的确在准备一款旗舰机,型号为H8266,且配备了5.48英寸FHD显示屏。
据网上泄露的参数看来,索尼新机将搭载高通骁龙845处理器,最高配备6+128GB存储组合,要知道6GB大内存对于“大法”粉丝来说实在是个好消息,索尼终于肯升级它那万年4GB内存了。不过回想上一年索尼的Xperia XZ Premium抢先首发了骁龙835,不知道今年会不会又来这招,让我们猝不及防。
2、LG G7
作为韩国老厂之一的LG电子,到了2017年仍未能扭转其手机业务的低迷状态,而给予厚望的G6和V30,销量都未能达到预期。不过LG这次准备好了新旗舰G7,打算努力扭转这一逆境。
配置上,LG G7采用自家OLED屏的全面屏设计,而且还将搭载屏幕隐藏式指纹,很有可能实现评下指纹全球首发。此外,G7还配备了前置800万像素双摄像头,后置1600万双摄像头,支持光学防抖、IP68防水和NFC功能,还保留了3.5mm耳机孔。
有意思的是,自从G6“被坑”只能采用了骁龙821后,销量依旧不如人意,而G7这次就“醒目”多了,已经确定搭载高通最新旗舰级处理器骁龙845,而且据说在上年5月份,LG早就已经和高通进行深度合作。
3、三星可折叠手机Galaxy X
众所周知,三星曾在2017年9月份公开表示,将在2018年初推出一款柔性可折叠屏幕的手机,但手机的具体外形并没透露。想到三星当初在展会上亮相的柔性屏幕技术,如今推出更先进和成熟的柔性可折叠屏手机,其实也并不是难事。
关于大家最期待的可折叠屏幕设计,三星其实早就申请了不少折叠设备专利,根据被曝光的三个专利图看来,其可折叠手机将拥有两个屏幕,不仅可以弯曲90°,甚至还可以完全折叠,展开后又能当做平板使用。对于已经10年没有太大变化的智能手机来说,可折叠屏手机或能开启一个手机新设计时代。
4、光学指纹传感器
自从全面屏手机流行后,各厂商都想尽千方百计地去增加屏占比,只能从缩窄下巴着手,从而取消了前置指纹识别功能,只能转而采用人脸识别技术。但知名芯片厂商Synaptics就研发了光学指纹传感器Natural ID FS9100,也就是大家所说的屏下指纹。同时,该技术还获得了CES官方所评的最佳创新奖。
据悉,Synaptics Natural ID FS9100 是首款面向手机和平板的光学指纹传感器,它可以透过1mm盖板玻璃而扫描,可直接封装在AMOLED柔性屏或集成到OLED屏中,厚度仅为1.5mm,不仅实现高性能、高安全的光学指纹识别,还具备无惧污迹和泥垢等优点。
值得一提的是,目前Synaptics的光学指纹传感器已经进行更新,而最新的Clear ID FS9500传感器已经可以实现量产。对此,Synaptics还宣布将与国内手机厂商VIVO联合推出首款屏下指纹手机,不过VIVO该款测试机的上手图片却已在网上被曝光。
Synaptics屏下指纹的到来,有望能进一步提升全面屏手机的屏占比,给这“全面屏时代”的手机带来更为出众的使用体验。
5、LG ThinQ 智能音箱
从亚马逊的Echo大获成功,到小米AI音箱的火热,大家都想在智能硬件领域掺上一脚。不过手持智能硬件技术的LG,吸取了两年前的智能音箱失败的经验,推出全新的ThinQ智能音箱,并且内置了Google Assistant语音助手,直接接入Google的物联网络来实现智能家居的控制。
ThinQ智能音箱是LG最新宣布的人工智能家电品牌,而且该音箱与苹果一样非常看重音质,于是联手Meridian Audio来提高音质,支持将一般音质转化为高音质,并且提供“更为温和的声音”,
值得一提的是,ThinQ智能音箱为了打造一个开放的智能家居平台,除了兼容Google Assitant以外,还兼容亚马逊Alexa和自家的Deep ThinQ智能语音平台。不过眼看智能音箱领域里早被各大佬挤得满满的,LG ThinQ智能音箱能有几分胜算呢?
6、第二代HTC Vive
目前的VR硬件虽处于一个稳定发展期,可是VR的热度依然没有褪去,HTC Vive作为业界公认的性能王者,体验效果称得上当下最好。正是由于HTC Vive为了更好的体验,在头显上应用了大量精密的传感器,所以其重量重达555g,相比Oculus Rift的470g要重得多。所以当我们在游戏半小时后,就会感觉沉重疲累,反而使得游戏体验有所下降。
不过HTC Vive发布也两年了,而Vive的第二代产品也继续针对佩戴舒适度进行改良。据了解,第二代HTC Vive将会使用更细更长的三合一线缆和体积更小的追踪器等配件,同时还改善了制造流程,使得头显的重量减去15%,更为轻盈。
而第二代HTC Vive在配置上也将迎来大量改进,像5.5英寸的4K分辨率的显示屏,要知道目前PS VR和Rift的分辨率分别为1960*1080和2060*1200,那第二代Vive无疑会与它们拉开较大的差距。而最大的改进是内建无线传输装置,不少用户使用时肯定受过脑后那条电缆“扯”住,而无线的设计将会带来更好的体验。
当然,CES作为一个综合展会,焦点当然不止于智能手机,而大量通信技术、AR/VR、可穿戴设备、高科技汽车等产品也是颇有看点的。究竟CES 2018将会有多少黑科技公开亮相,还得让我们在1月9日拭目以待。