iPhone 8 Plus是苹果去年9月发布的一款新机,它在外观设计上最大的变化就是重新拾回了玻璃机身,iPhone 8系列的背部回归到了玻璃材质,整机由金属中框+双玻璃面板组成了“三明治”结构,依然支持防水防尘。iPhone 8系列背部玻璃机身上元素也变得更简洁,只留下了独独的苹果LOGO和“iPhone”字样。
iPhone 8 Plus 和iPhone 8一样,均搭载了全新的A11 Bionic“仿生”芯片,运存则为3GB。工艺方面,A11采用了台积电10nm FinFET工艺,集成了43亿个晶体管,对比上一代采用16nm工艺的A10 Fusion集成了33亿个晶体管,华为麒麟970则用10nm工艺集成了55亿个。当然不一定是晶体管数量越多就越好,较少的晶体管数量实现更强的效能是更优秀的设计。
同时,苹果A11Bionic当中融合了全新设计的图形信号处理器(ISP),能够保证在弱光环境下更快完成自动对焦,并支持多频降噪,改善整体图像画质。所以,iPhone 8 Plus在拍摄上有明显提升。
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