一波“超级科技”来袭，揭秘芯片架构如何实现越代提升

在上周的英特尔2020架构日上，我们的首席架构师Raja Koduri携多位英特尔院士和架构师，一口气公布了多项先进产品和技术进展。其中包括下一代处理器Tiger Lake、Xe架构、全新的微架构Willow Cove、堪比全节点纳米制程转换的SuperFin技术等等。

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而在这些重磅信息中，大家的关注点大都围绕着即将颠覆现有PC体验的超级科技！那么，这些马上就要面市的新技术、新产品将会带来什么样的体验提升？对未来电脑应用体验将带来哪些深远的影响？下面，就让我们逐一解读。

Tiger Lake处理器，带来跃升表现

2020架构日的一大看点，是代号为“Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器，多项揭秘堪称重磅。比如应用全新10纳米SuperFin技术，采用新一代微架构Willow Cove，首次集成了全新Xe图形架构，可以提供“超越代间”的性能跃升。

Tiger Lake还有诸多新增特性，如全新的显示引擎、图形处理单元、内存支持的升级、电源管理的升级，以及连接性的全面提升等。正因如此，大家对Tiger Lake充满了期待。

Tiger Lake的内核示意图

全新Willow Cove微架构，

性能提升有多大？

性能永远是大家最关心的话题，“超越代间”这个形容，也带来了很强的想象空间。其实，Tiger Lake在CES上首次露面时，就已经披露了其总体性能提升高达两位数。

至于这次性能大涨能到什么程度，我们可以从几个角度综合去看。首先，Tiger Lake有堪称变革的组合——更高效的微架构Willow Cove，更先进的制造工艺10纳米 SuperFin技术。

Willow Cove是在十代酷睿Sunny Cove微架构基础上的全新升级，采用重新设计的缓存架构，核心拥有更大的1.25MB非相容二级缓存，除了带来更高的性能，也采用了英特尔控制流强制技术，可确保数据安全。

之所以能“超越代间”地提升性能，主要来自频率和功率效率的双重提升。频率显著提升很好理解，高频从来都是无差别火力，性能提升立竿见影。而功率效率，则意味着CPU在更快的基础上，同时可以更为省电。此长彼消，对笔记本来说是完美的改进。

Xe图形架构，

核显“很能打”时代全面到来

由于关乎到游戏性能，大家对Xe图形架构的讨论也很热烈。Xe-LP（低功耗版）采用和独显DG1相同的架构，是目前英特尔PC移动端最高效的架构，拥有多达96个执行单元，在之前的展示中，这款显卡运行主流游戏时可以获得非常流畅的效果。

Xe图形架构，

96个EU单元排布在CPU内核两侧

全新的新架构设计，让Xe核显不仅性能强大，在功能上也覆盖很广，支持包括异步计算、视图实例化、采样器反馈、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版显示引擎等。

这些特性，除了让笔记本用户可以爽玩游戏，更是可以实现更多图形功能，比如在录制游戏、视频直播时，实现流媒体图像锐化（可以理解为传说中的AI美颜）。

IO全方位改进，

连接性的跃升

这一点也让大家非常关注，因为Tiger Lake出现了大家熟悉的关键字——Thunderbolt 4和USB4，这两样均原生集成在CPU中，这也就意味着它们将成为Tiger Lake的笔记本的标配，对接口迭代意义重大。

同时，Tiger Lake更是在移动端首次集成了PCIe Gen 4，可以带来更大的带宽，笔记本的连接性前所未有的强大。

其它改进

Tiger Lake集成了高斯网络加速器GNA 2.0专用IP模块，可以在低功耗状态下进行神经推理计算，如在接受处理音频指令时，可让CPU更为省电。

在内存支持上，最高支持LP5-5400，内存带宽上大幅提升，可达到约96GB/s。先进的电源管理特性，提升电源的精度和效率，有利于更节能。

SuperFin技术，

芯片发展的“第二维度”

说到Tiger Lake，就离不开它背后的全新SuperFin技术。更为关键的是，SuperFin并不是“改进”级别，而是“革命”级别的技术。

它到底有多厉害？10纳米工艺制程在SuperFin技术的加持下，在单制程节点上，实现了英特尔有史以来最强大的的性能增强。它的出现，有望打破芯片“纳米制程节点”的单一评价维度。

SuperFin晶体管示意图

这可以通俗地理解为，有了SuperFin技术，同一个纳米工艺制程（比如10nm），可以获得前所未有的性能飞跃。能到什么程度？标准说法是“可以和全节点转换相媲美”，也就是说，仅仅通过加持SuperFin，就能达到纳米制程升级的效果。这种感觉，就像电影《星际穿越》中的多维空间，彻底颠覆了我们习惯的维度。

SuperFin技术涉及到多项晶体管特性的改进

SuperFin技术涉及到复杂的晶体管特性改进，简单地理解，它可以让CPU内的晶体管电阻更小、电荷流动更快、拥有更强的电容量等，总而言之就是让每个晶体管都能“跑得更快”。Tiger Lake有如此“神技”，何愁性能提升的问题？

总之，纳米工艺决定晶体管数量的多寡，SuperFin则决定晶体管的性能，两者都是芯片总体性能的重要指标。在未来，我们看芯片的先进性，不仅要看芯片的工艺制程，还要看其工艺制程中的晶体管技术先进性。

众多全新突破，

会对未来产生哪些影响？

早在2018年的架构日，英特尔就公布了“六大技术支柱创新”，在2020架构日上，以Tiger Lake为代表，包括SuperFin技术、混合封装、混合架构等技术，其实都是六大技术支柱战略持续迈进的结果，预示着芯片发展的新阶段已经开启，将会对“下一个十年”产生重要的影响。

对于普通玩家而言，近在眼前的，当然是正在生产中的Tiger Lake，对应的OEM产品将在假日季上市。得益于六大技术支柱的创新，这款CPU迎来了全新的生态表现，在性能、功耗表现、连接性等多方面，均十分值得期待。

Tiger Lake的主板，集成度极高

对PC创新而言，由于功能丰富、集成度极高，Tiger Lake的主板将有较大的缩小空间，同时也为笔记本的创新注入新动力——小体积、高性能、多功能并不矛盾，像柔性笔记本这样的创新，得以拥抱主流高性能CPU，将开启全新的想象空间。

英特尔2020架构日的“猛料”实在太多，下礼拜，我们将和大家深入解读Tiger Lake的“基石”、足以带来颠覆的创新技术——SuperFin，大家提前准备好板凳瓜子，千万别错过哦。