苹果与高通关系绝了！iPhone或将搭载华为5G基带

苹果与高通的官司人人皆知，目前还处于相互抵触状态，高通在多国打官司，目的就是断了苹果销售之路。之前，苹果与华为、联想强强联手控告高通高额的专利费用，高通将要面对一连串FTC（美国联邦贸易委员会）的败诉官司。近日，有消息传出：iPhone 5G手机有可能搭载华为5G基带。

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苹果和高通目前很难和解，接下来手机基带只能考虑英特尔、华为，但是英特尔英特尔的基带性能要比高通、华为差很多，英特尔的5G基带仍处于未成熟状态，还在努力研发，所以想与华为合作。之前，苹果已经多次向华为公司提出合作，但华为对此并未作出明确的态度，可能进一步考虑与苹果合作的利与弊，毕竟，华为公司多年都是专利自属，从未与其他手机运营商合作。

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近日，华为在5G发布会上发布了巴龙5000基带，据了解，这款基带是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不单纯是只支持5G网络，还支持2G、3G、4G、5G网络，使用更加便捷，性能强悍，能耗更低，相比高通最新的X50基带，更胜一筹，峰值下载速度高其一倍，克服5G网络的兼容性。作为高端手机大咖，苹果理所当然会考虑与华为合作，这样5G的iPhone新机才有胜算。

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5G时代将至，2019年2月份开始，各手机大咖将会陆续发布5G手机。华为将在2月底的MWC 2019世界移动大会上首发全球首款5G折叠手机，并透露折叠手机搭载麒麟980处理器和巴龙5000基带芯片，你期待吗？