vivo APEX 2019 正式登场：不止是一部无开孔手机

1 月 24 日下午，vivo 在北京举行了一场主题为“至简未来”的媒体沟通会，正式发布旗下全新概念产品 APEX 2019，去年的 APEX 带来了屏占比极高的真全面屏设计以及升降式摄像头、半屏指纹识别等技术，今年的 APEX 2019 又带来了哪些前沿设计和技术呢？

APEX 2019 正面采用了三边等宽的无「刘海」全面屏设计，维持了自上一代 APEX 以来高端产品的突出视觉效果，支持全屏幕指纹识别，也就是说整块屏幕都可以作为指纹识别区域使用，支持双指解锁、指尖悬浮点亮屏幕以及解锁时同时启动 APP。

APEX 2019 采用非连续曲面、不等厚玻璃的异形机身，通过热弯工艺和 CNC 精雕结合实现，塑造了很强的一体感。并在保持玻璃通透感的同时赋予其银灰色的金属质感。不过 APEX 2019 设计方面更大的亮点在于机身无开孔及无实体按键的设计，实现视觉上的简约一体化并赋予手机防水防尘的功能。

为了替代实体按键，APEX 2019 采用了所谓「双感应隐藏按键」的设计，侧面机身同时塞入三个电容按键和两个压力按键：电容按键分对应音量加、音量减、电源键，实现更精准的定位；压力按键判断按压动作，提供更灵敏的触控，此外 APEX 2019 还加入了线性马达，以实现更准确和逼真的触控反馈。 为了替代传统需要充电插孔的有线充电，APEX 2019 采用磁吸式充电方案，机身背部下方有一处磁吸接口，只需将充电器靠近触点便可吸附充电，此外这个磁吸接口也担负了传输数据的功能。

为了替代扬声器、听筒，APEX 2019 采用了所谓「零孔扬声器」的方案，声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃后盖上，通过震动传递声音，实现通话或外放音乐的功能。 APEX 2019 机身内部采用 3D 复式堆叠设计，通过金属架空、封装 IC 等方式将机身内部的立体空间充分利用起来，官方称增加了 20% 的 PCBA 可用面积，最大限度缩减了堆叠空间；此外还加入了多层石墨散热片及大面积的液冷均热板以提高散热能力。

作为一部以设计、技术为导向的产品，APEX 2019 的配置亦是目前顶级水准，其搭载高通骁龙 855 芯片，搭配 12GB 运行内存 + 512GB 闪存，并且支持 5G 通信，具备完整 5G 功能。不过由于机身没有实体 SIM 卡槽，移动通信功能通过 eSIM 实现。 去年我们已经看到过 APEX 概念机的部分技术和设计在 NEX 上实现量产，不知道未来 vivo 会将 APEX 2019 这款前沿产品上的多少技术投向市场。 尾巴们怎么看 APEX 2019 这部产品以及其无开孔、无实体按键的一体化设计理念呢？