首先、进入BIOS关闭内置电池供电。电脑自动黑屏。 从这里开始,ThinkPad三键中的左右键都得扣下来,固定键盘的螺丝在这两个按键下面。
这里我们注意观察,从拍摄角度看到U型键帽设计。讲真 S2键程和手感敲字还可以,并没有其他产品所说的键程缩短的感受(有失偏颇请指出),我这个带背光的键盘没给背光特写,光线不太好。没什么可拍的。
注意:这两颗螺丝跟ThinkPad 翼480的设计相同,这两颗螺丝你得吸起来一点点才能往前推键盘。
键盘翻过来给了个特写
接着,D可螺丝全部拧开,仍然是防脱落设计,我建议但凡您换硬盘或换网卡或清理风扇或换硅脂,反正只要拆D壳,那你从屏轴那侧开始,方便。
给一张D壳掀开的特写
两部分说:先看内部的排布 1、整体排布非常规整,风扇的位置在我看来比较合适,发热去集中在键盘的正上方,按照这个散热模式,就算机器高负载情况下,机体温度攀升双手也基本能达到温度可接受的状态。 2、内置电池占用了超过3分之1的空间,喇叭排布在其两侧。不过高温区拉出来的隔离空间还是非常不错的。 3、固态硬盘和无线网卡在风扇右侧,整体排列上稍近些,略显紧凑。 4、两侧都加了一块金属板,作为加强结构,因为是整体结构以C壳为主体作为延展,增加部件。所以他的固定方式也是往C壳的方向加固螺丝。
接下来 先拆拔掉内置电池和BIOS电池
内置电池-主板接口
BIOS电池-主板接口
然后是喇叭接口
喇叭-主板接口
Ok,拿掉内置电池和喇叭以及BIOS电池
这里一步步拆开是没问题的,只要记住喇叭和无线网卡的天线的排线就好了,后面往回装的时候稍微麻烦点,不过我觉得不难哈。因人而异。
继续,
这两根线分别是,触控板和指纹两个模块的连接线,卡口设计很薄,不要大力扣开就好了。
在固态之前还有无线网卡,我也理着线都拆掉了。
继续,风扇拆解我就放一张。
两根屏线提一嘴吧,因为有一侧的屏线是粘贴在板载内存上的。
这个位置,为了更好的固定屏线,从屏幕顺出来的线紧贴内存阵列上方。
接着,两侧的加强金属板,拆下来,记住螺丝位置,别装错了。长短还是有点区别的。
材质看不出是什么,我猜测是镁合金什么的,因为比较轻,外层有涂料一样的膜。
我的拆解方法是三角形支撑,拧掉所有固定屏轴的螺丝。其实有更好的拆解方法,更稳定更安全,但为了展现他的结构,我还是选择费力的方法。
全部螺丝拧掉后先别动,像我这样把上半部分和下半部分分离。
尽量双手不要去摸主板,垂直的分开两部分。注意你拆掉所有螺丝后,他已经松动了,找好角度分离即可,C壳上有一小块塑料是楔在屏轴上的,可能是为了方便安装?或者加固减少形变的可能。
然后拆主板
主板的螺丝是两颗黑色的短螺丝,记住别宁错了。 拆掉主板的时候会产生一些形变,两边是卡进外设接口的。必须得微弯的情况下取下来。这样一来考验主板的奈变形能力。 主板下来后,基本就没东西了,当然指纹和触摸板也就那样,不写了。
整个C面,没在看到金属板或者夹层了。我记得E系列的480还是存在所谓的压缩版防滚架的,至少他还是个金属夹层或者说采用C壳与金属板浇筑的形式制作出了C壳整体主架。
继续,屏幕。
每个人拆解的方式不一样,我只能多放照片给大家展示,方便你们借鉴。
不同角度放这几张吧。
拿掉B框,不是流行的窄边框,我觉得可以做出来,同样没有答案。
屏幕的四周全都是加强筋似的塑料结构,这个我觉得设计的不错。因为我拆过的机器基本已经千台了,这种结构是可以非常有效的缓冲外部压力的方法。 举例说明,当机器跌落的时候,从屏幕最外侧的A壳受力、再到这层加强筋缓冲,他的缓冲会分为两层,第一是外层,第二是中间缝隙的部分。接着才是屏幕本身。这种缓冲做法值得提倡。
有更多观点的朋友,我很想听听您的见解。 那么接着,我们分析另一层面,从T系列经典机型来看,从前的设计方案是金属棍状的屏轴加塑料结构进行缓冲外力。但是随着用户需求和市场变化。逐渐淘汰掉了那些笨重的做法,虽然牺牲掉了坚固性,但也迎来了轻薄化的现阶段。对比轻和薄你觉得哪一个是你更青睐的?
最后,放一下拆解的合影,虽然没之前的那篇评测摆的好看。但也用了超广角拍摄哦。
整机部件都在这里了。集成度高,要用一个很大的盒子盛装那些备件的时代已经成为过去了。 最后,当然是放美照啦~
ThinkPad S2 5th Gen 20R7-0007CD 13.3英寸笔记本电脑i7-10510U 8G 512G
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