超低时延到来，东芝推出新封装技术闪存！

如今市面上的闪存颗粒主要是TLC和QLC，而SLC闪存仅存在部分工业级或者企业级的特殊产品上。但东芝正式发布的这个XL-Flash技术确属于一种SLC闪存，实在令人意外。按照东芝的说法，这种技术采用3D立体封装，可以带来更为低的延迟！

而在容量方面，东芝的XL-Flash闪存可以支持最多8个Die封装，按单个Die为16GB容量计算，每个Die裸片容量可以达到128GB。虽然128GB对于不少人来说有点小了，但因为分成了很多层，并行速度要远超目前的其他技术，读写效率都更高，按照东芝的说法这种技术的延迟不会超过5微秒，如果作为单个系统盘或者是买多个组成整个电脑的容量，在速度上的提升都十分明显！

金士顿系统指定内存 DDR3 1600 4GB 东芝（TOSHIBA）笔记本专用内存条（KTT S3C 4G）

¥

去购买

当然这也是因为SLC产品本身的颗粒性质决定的，这种颗粒的容量本身不会很大。据了解，使用这种技术的内存将会在下个月开始出样，并与明年开始量产。

东芝(TOSHIBA) 480GB SSD固态硬盘 SATA3.0接口 TR200系列 笔记本台式机固态硬盘 游戏推荐

¥

去购买

若是联系之前东芝的内存厂停电，以及三星、海力士因为库存告急，不知道东芝这样技术的推出，是否会扭转当前韩系内存长期占据市场的局面！