【PConline 资讯】全面屏时代颜值是第一生产力,除此之外,安全、拍照、配置一个都不能少。9月25日,金立M7金钻客户&媒体品鉴会在北京举办,带来超清全面屏、安全双芯片等惊喜。
金立M7售价2799元,将于9月26日线上线下开售;大金钢2售价1999元,将于9月30日开售。
▍配置简述
金立M7搭载6.01英寸18:9超清全面屏,处理器升级为Helio P30,辅以6GB RAM+64GB ROM。前置800万像素、后置1600万+800万像素摄像头;机身厚度仅为7.2mm,电池容量4000mAh。
▍超清全面屏
金立M7采用定制的6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏,长宽比为18:9,屏占比高达85%。这是目前最顶级的全面屏,不仅带来无边际的观影感受,同时具有高动态对比度和高色域的优势:
DCI-P3(数字电影色域)覆盖率为100%,达到好莱坞影院级色域水准;
覆盖84%的国际标准HDR亮度范围;
响应速度时间仅为0.23ms,带来更多的显示信息和灵敏的操作体验。
为了避免高能蓝光对眼睛的损害,金立M7通过自创的软件算法,再加上硬件上的调整,微调LED背光源将蓝光峰值波长从450nm变为460nm,能够更好地保护眼睛。
▍太阳纹工艺首秀
金立M7采用6系铝合金材质,经过了整整36道工序锤炼而成,这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。既要保证太阳纹纹路的均匀度,又要在同一壳体上要平衡两种处理工艺——背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺,成本极高。
普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层,M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层,使得光线射入到盖板表面时,释放出炫彩生动的金属光泽。
▍内置安全双芯片
金立M7突破传统的安全体验,首次在手机行业里带来「数据安全加密」、「支付安全加密」双芯片,让内置安全加密芯片再升级。从硬件上进行加密保护,获得目前安全级别的最高级认证。
数据安全加密芯片自带RAM(随机存储器)、ROM(只读存储器)、Eflash(嵌入式闪存),确保相关密钥和关键参数的加密和验证都在内部进行,外部无法访问。
支付安全加密芯片存储加密数字证书及指纹,为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境,已通过权威机构检测认证,符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》的苛刻要求。
金立M7就是银行卡,它可以生成一个虚拟的卡号,通过非接触式的支付,无需联网和扫码。
▍行业首发Helio P30
Helio P30基于16nm制程,效能更出色,相较Helio P25省电8%。CPU采用8×Cortex-A53处理器,主频达2.3GHz,支持联发科CorePilot多任务演算技术,兼具高性能和低功耗。
GPU升级至全新的Mali-G71 MP2,主频达950MHz,性能相较Helio P25提升25%。
Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器,支持双卡双VoLTE。配合第二代包络追踪模块(ET 2.0)技术,可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。
▍超级续航
金立M7配备4000mAh超大容量电池,支持9V2A快充解决方案,可智能调节充电电流。在电路设计方面,金立M7采用过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护等十重保护措施。
此外,金立还自主研发了智能功耗管理系统,包括应用冻结、GPU动图优化及省电管理模式等,在保障流畅使用的前提下降低功耗。
▍更多双摄玩法
金立M7后置1600万+800万双摄像头,两颗镜头模仿人的双眼,通过成像差异计算不同物体的景深。Imagiq 2.0 ISP能够实现硬件级实时虚化,DSP硬件引擎则可以更好地处理逆光拍摄。
▍大金钢2同步亮相
发布会上一同推出的还有大金钢2,其采用6英寸HD+全面屏,配备骁龙435处理器(MSM8940)、4+64GB存储组合,前置800万、后置1300万像素相机,电池容量达到惊人的5000mAh。
▍预约与开售情况
金立M7售价2799元,将于9月26日线上线下开售;大金钢2售价1999元,将于9月30日开售。
感兴趣的同学不妨继续关注PConline稍后奉上的详细评测。
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