高通宣布最新款5G基带2020年商用

10月15日消息，高通今日宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。同时，高通还公布了与其合作的OEM厂商和解决方案提供商的详细名单，其中包括LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、中兴通讯等。

详细合作名单如下：智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

在今年2月份，高通发布了第二代5G基带骁龙X55，该芯片采用7纳米主流制程工艺的单芯片，骁龙X55支持5G到2G多模，还支持毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

高通表示，骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署，几乎支持全球所有部署类型。

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除第二代5G基带外，高通还推出了第二代5G射频前端解决方案。而骁龙X55 5G调制解调器及射频系统受到FWA CPE终端客户青睐，同时高通也正在将其覆盖调制解调器、射频收发器、射频前端和天线模组的无线技术领导力，拓展至对于5G移动运营商来说具有快速增长机遇的市场。

高通公司表示，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统提供完整的从调制解调器到天线的全集成5G解决方案，旨在简化多种移动宽带产品的开发工作，包括6GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE终端。该解决方案不仅能为OEM厂商提供应对无线通信复杂性所需的技术支持，还能支持其面向消费者提供多样化的产品组合。

高通公司将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上，展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。