笔记本不断升级的不仅性能，这个部分的重要性压倒一切

随着以英特尔酷睿H系列处理器为代表的笔记本用硬件性能在不断增强，现在的高性能笔记本不仅已经可以和台式机平起平坐，而且还有各种各样的硬件组合，并且呈现出各有不同的姿态。诚然，现在市面上的高性能笔记本选择是越来越多，但有些品牌仍然稳坐在神坛上，Alienware就是其中之一。面对群雄崛起，为什么Alienware能有这样的底气，消费者又是为什么如此信任呢？我们不妨从一个近年来愈发被关注的笔记本组成部分——散热系统，来进行了解。

在众所周知的性能提升同时，笔记本的散热成为了一个要面对的新问题。不同于台式机内部充足空间带来的超高风道设计自由性，在空间有限的笔记本内解决散热问题，无异于螺蛳壳内做道场。为了保证用户的使用体验，Alienware研发了CRYO TECH超级散热架构，并且已经升级到V3.0版本。

“均热板”是现在越来越多数码产品会使用的硬件，目的在于尽快传导硬件的热量。相较于现在常见的固体金属均热板，CRYO TECH V3.0超级散热架构中采用是大面积VC 真空腔均热板。其中的设计亮点——真空腔，目的是通过腔内导热纹理，扩大了热交换面积，从而将散热进行了从“线到面”的升级，将高温区域热量以蒸汽形式更快速均匀导出。如此先人一步的做法，体现出Alienware的前瞻性。

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当然，在导热的关键点——热管上，Alienware也是一点不马虎。首先，Alienware配置的是4个3.5毫米直径的铜复合热管，无论数量还是直径都比不少高性能笔记本所使用的高，对比上一代CRYO TECH超级散热架构也要提升不少。其次，热管含铜量增加36%，散热效率有效提高，足以应付次世代硬件满负载工作时的热量。

而在排出热量的设计上，Alienware也是着墨甚多。我们首先来看风扇，CRYO TECH V3.0超级散热架构中的CPU风扇扇叶直径增加了9毫米，GPU风扇扇叶直径增加了4毫米。CPU和GPU的风扇扇叶数量都升级到132片，在结构上保证了风量。凯夫拉尔式液晶聚合物耐高温材料制造的风扇，支持三级风速控制，提升空气循环效率。

其次，Alienware从机身结构上下功夫，从底部与键盘上方吸入冷气，并通过机身后侧和两侧的出风口排出热气流，从而实现理想的核心组件散热效果。这不仅使得核心温度能有效降低，而且避免高性能输出时键盘烫手的情况。

最后，电脑的进风口采用蜂巢六边形散热孔设计，与同直径的传统圆形散热孔相比，可以增大空气流量，提升散热性能，同时维持笔记本底面强度，提供更大支撑力。如此，一套高效的，从吸热到导热再到散热的散热架构，才是Alienware备受关注的核心。

精益求精的散热系统，是Alienware无论何时都无惧高性能硬件和友商挑战的关键。再次基础上，Alienware独家的超高效电压调节工程技术，才能完整发挥它的表现。当然，为了进一步提升性能，Alienware还研发了AWCC外星人智动能技术平台。这套不断进化的软件，有着简洁明了的操作界面，让游戏信息和配置文件可自动关联，始终保持最适状态输出，保证游戏体验。

值得注意的是，无论是入门款的M15 R3，还是当今的性能霸主M17 R4，它们身上都有上述提到的一系列软硬件保障，这是Alienware全线称霸的雄厚基础。如果你对这些软硬件实在感兴趣，甚至迫不及待想要入手，那么就不要错过于3月26日正式启动的ALIENWARE超级品牌日啦！

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