英特尔披露Lakefield芯片新进展

在IEE国际电子设备会议(IEDM 2019)上，英特尔展示两款封装集成产品，其中一款全向互连、一款Foveros 3D堆叠技术。外媒猜测采用堆叠设计的芯片或支持下一代PCIe等新I/O，并迎来内核优化平衡后的高效率新计算芯片。

　　英特尔某位工程师在第一场演讲期间，披露英特尔全新Foveros 3D堆栈技术。英特尔首席工程师还表示：2020年假日季将有望见到Lakefield市场的一些更新;初代产品已经面世(尚未开放预订)，详情要等到2020年底的第二代更新。在同一场IEDM演示中，英特尔工程师还提到Foveros堆栈技术可整合调制解调器中。

　　鉴于英特尔最近刚宣布与联发科合作，新技术或在5G时代发挥更大的用场。

　　随着时间的推移，英特尔显然会将其Foveros和EMIB互联工艺能否拉低到对价格更敏感的市场，仍有待观察。目前，已公布的两款英特尔Lakefield产品分别是三星Galaxy Book S和微软SurfaceNeo，预计2020年中上市。

　　英特尔Foveros 3D堆栈技术是使用多个彼此叠置的硅芯片，其中一个硅芯片专门用于高速缓存或内存，以减小芯片的总体封装尺寸、增加带宽。英特尔首款Foveros芯片(Lakefield)堆叠采用不同制程的芯片，包括一个I/O、计算裸片以及PoP内存。

　　英特尔第二款Foveros芯片基于Xe -HPC架构的高性能计算GPU，代号为“Ponte Vecchio”，计划2021下半年发布，并将使用Foveros技术，每个GPU将具由两部分硅芯片组合而成，主要为百亿级别Aurora超级计算机而打造，后者将于2021年安装在阿贡国家实验室。