AMD在日前宣布,采用7nm工艺的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)显卡芯片已经设计完成,Zen2预计在今年年底试样。
按照AMD官方的说法,AMD的Zen2架构是对Zen架构进行改进的产品;采用7nm+工艺的Zen 3架构也在有序推进,预计在2020年面世。AMD Zen处理器首席架构师Mike Clark更是在4月份首次官宣了Zen 5处理器,外界预计会基于GF的3nm工艺打造。
WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局,其中Zen 2的核心数量将升级到12核起步,最高16核,产品定名Ryzen3000系列,届时适配的主板会是500系;Zen 3继续推演为Ryzen 4000系列,核心数量与Zen 2相同。
但目前的消息更多的是停留在猜测层面,但所有消息并不可能是空穴来风,所以期待AMD下一代处理器的诞生。2018 Computax将在6月举行,届时,AMD可能会放出更多更多关于Zen 2的资料。