由GSM协会主办的“2019世界移动通信大会”(MWC 2019)正在火热进行中,作为世界范围内最具影响力的移动通信展会,MWC 2019汇聚了全世界通信领域众多相关企业和专业人士的目光。英特尔在MWC 2019上推出了FPGA PAC N3000加速卡、代号为Hewitt Lake的新一代至强D处理器、以及10nm 5G芯片Snow Ridge等一系列较专业的通讯产品,并且向我们展示了一系列5G未来使用场景。
英特尔FPGA PAC N3000加速卡
随着5G网络技术逐步开启商用模式,通讯服务商需要升级设备来适应这样的变化,英特尔FPGA PAC N3000加速卡是一款专为通讯服务提供商打造的高度可定制平台。
简单来说,英特尔FPGA PAC N3000加速卡能够显著加速网络流量,实现最高100 Gbps的速度,同时还能够减少系统资源占用率,保持运行的稳定性。2015年,英特尔以167亿美元的价格完成对Altera的整合,后者是当时全球第二大 FPGA 厂商,而在之后的几年里,英特尔借助Altera的资源与经验逐步完善了一套硬软件结合的FPGA 解决方案。
此张图片来自英特尔官方公众号知IN
在兼容性方面,英特尔FPGA PAC N3000加速卡最高可以安装9GB DDR4和144MB QDR IV内存,因此能够轻松运行各类大型程序,提升设备的使用效率。同时这套设备还具有出色的可编程性和灵活性,支持vRAN、vBNG、vEPC、IPSec 和VPP等功能,客户能够根据实际情况来进行量身订制,从而打造出更贴合自身需求的网络服务。有消息称,日本乐天和Affirmed Networks已经开始对英特尔的这款设备进行采样调研。
新一代至强D处理器
英特尔至强D处理器是服务器领域最顶尖的产品,其出色的性能与超低的功耗,受到众多企业客户和专业人士的广泛好评,不过第一代至强D处理器是2015年推出的产品了,英特尔为了跟上市场的脚步,在本届展会上推出的新一代至强D处理器Hewitt Lake。
此张图片来自英特尔官方网站
据悉,英特尔至强D处理器将主打高性能网络存储、边缘计算等市场,英特尔表示,新一代至强D处理器的频率将会比当前的D-1500 NS处理器更强大,系统及芯片整合度进一步提高,同时英特尔还将“针对性能进行了优化以推动客户开始部署5G”。
不过在展会上,英特尔只公布了新一代至强D处理器的内部代号,并没有透露具体的产品线信息和性能配置。
10nm 5G芯片Snow Ridge
在MWC 2019展会上,英特尔正式公布了基于10纳米制程工艺打造的网络系统芯片,其内部代号为Snow Ridge。这款芯片专门面向5G无线接入和边缘计算进行研发,通过这枚芯片,越来越多的无线接入基站将引入英特尔计算架构,并且英特尔计算架构中的计算功能也将更多地在网络边缘进行分发。
英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示,“5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央,不仅仅是新一代技术,更是未来创新平台的DNA和基石,带来无缝连接、几乎无限的计算”。
英特尔现已宣布,爱立信、中兴公司将采用Snow Ridge处理器作为他们的5G基站核心芯片, 而Snow Ridge可能会在今年下半年实现交付。
英特尔展示5G未来应用场景
英特尔还在此次展会上向人们展示了一系列5G未来应用场景,显示英特尔在5G时代也同样拥有强大的数据处理、传输和存储技术,让更多的客户和生态圈合作伙伴在5G应用中选择英特尔。
场景1:沉浸式媒体
5G网络高速度、低延迟的特性能大幅提升云游戏、VR/AR、高分辨率360°直播视频等沉浸式媒体的使用体验,让消费者能灵活使用这些高品质产品。
场景2:智能化工业
未来的工厂中,计算机视觉、人工智能和5G连接技术将保护人们的生命安全,比如人进入工厂危险区域时,机械臂会自动关闭,防止发生意外伤害。
场景3:零售部署
通过人工智能、边缘计算和计算机视觉的通力合作,为消费者带来更出色的购物体验,比如智能标牌等等,即使是没有传统有线网络或者网络带宽低的区域,也能正常部署。
英特尔在此次展会上没有像三星、华为、小米、OPPO等厂商一样发布新款手机,而是聚焦5G相关的软硬件设备,这也验证了英特尔在CES上的承诺:英特尔会持续加强对网络基础设施领域的长期投入。随着5G技术的迅猛发展,越来越多的用户将体验到英特尔5G基础设施强大的实力。