据数码博主@手机晶片达人透露,高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460,2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。
其中骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台,骁龙735G是高通2021年的中端移动平台,这两者都采用了三星5nm EUV工艺制程。
为什么不采用台积电5nm?个人猜测,台积电5nm应该已经被高通和华为预订光了,高通只能选择三星。按惯例来说,同样是5nm工艺,三星应该是打不过台积电的,不过三星的5nm EUV工艺制程就不一定了,毕竟后面带了EUV这个象征着工艺更先进的后缀。
据悉,骁龙875G是一颗集成式5G处理器,其将搭载全新高通第三代5G通信基带——骁龙X60。处理器的CPU部分将会采用基于ARM v8内核的Kryo 685架构,GPU为Adreno 660,ISP升级到了Spectra 580。
骁龙735G是高通2021年的中端移动平台,单从命名来看,这颗处理器应该不会是中端的主打处理器,它的定位应该属于中偏下。在中端挤了这么久的牙膏后,高通这次可能要放大招了。