探秘英特尔实验室，体验科技背后的奥秘
你知道电脑的速度为什么越来越快吗？近50年的发展历史里，CPU内部的晶体管数，从数千个一直发展到数十亿个，规模十分惊人。这么多晶体管都挤在指甲盖大小的地方，研发人员是怎么让它们相安无事的？推动CPU持续提速
下面，就带大家走进了英特尔的神秘核心-组件实验室，看看电脑芯片的速度提升和领先体验是如何被驱动的。
英特尔组件实验室：
推动CPU升级换代的核心部门
挂着“在这里开启未来”标语的内核组件实验室，主要解决CPU研发过程中遇到的“棘手”问题。实验室通过发明新的CPU材料，寻找更高效的试验方法，为“把更多晶体管集成到CPU内部”这件事扫清障碍，是内核多个实验室中的“核心腹地”。
例如，大家熟悉的CPU工艺制程的推进，封装技术的改进，摩尔定律等，都是这个实验室在推动。此外于此，集成电路组件实验室还在进行着许多超前的研发工作，在本次探秘中，工作人员带我们看了“三大酷点”，囊括了过去，现在和未来的许多关键技术。
三大酷之化学合成实验室：
不断发明新材料，“啃掉”升级拦路虎
CPU每次迭代，都会遭遇系列难题。当晶体管变得越来越小，越来越密集，如果再用老方法来设计制造，内部的电路就存在“打架”的可能，CPU就会变得“不听话”。英特尔正是依靠化学合成实验室对新型材料的研究，来解决电路“打架”的问题。
为了测试更多的材料，化学合成实验室甚至会发明出新的分子及新的化合物，在成千上万次测试后，才能寻找/发明出最有利于性能提升的材料，让芯片面积更小，速度加快，更省电，更便宜。
来看看化学实验室的一些“战绩”吧：
2004年：应变硅-首次应用在65nm工艺制程中，可以让性能提升的同时，漏电减少，整体降低。
2007年：High K + Metal Gate——这项技术帮助英特尔完成了45nm工艺制程的突破，让CPU内部的漏电率大大降低，性能和发热表现都获得了提升。
2012年：三栅晶体管-三晶体管晶体管在22nm工艺制程中被首次使用，实现了晶体管的革命性突破，只需消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中2D平面晶体管一样的性能。
2019年：EMIB嵌入式多芯片互连互连-它是比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传大量数据，是封装的先进技术。
202x年：EUV极紫外光刻胶–这是面向未来的先进芯片制造技术，可以把芯片的集成度逼近极限。
这些都是源自化学合成实验室的技术，大部分都已应用在英特尔的产品中，切实地提升了产品的应用体验。
例如“ EUV极紫外光刻”技术，堪称集人类先进技术的大成，是未来半导体发展的重要技术。
三大酷之脉冲激光沉积床：
探索未知领域的“筋斗云”
为啥它作为一台设备，也能入选“三大酷”呢？皆因设备有“神速”技能，通常需要走几个月的路，它只需要走几天就能到达。
前面说到，突破芯片制造的突破，需要化学实验室不断寻找和发明新的材料，这些材料要反复地试验，才能知道效果如何。传统的材料评估方法需要长时间，而多次脉冲激光沉积床，则只需要短短几天时间。
机床发射激光对试验材料的表面进行冲击，材料团簇的原子会分布到晶圆片的表面，原子分布完成后，研究人员就可以进行手测试材料和硅产生相互作用的效果。
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实验室的研究人员在探索超越5纳米技术时，就需要试验各种新材料的电子特性和潜力，从中寻找最适合的材料。爆棚的测试速度，让研究人员可以测试更多的材料，突破的可能也就大增。
三大酷之替代制冷机：
把芯片降温到比外太空还要冷
替代制冷机最酷的变化，是可以保持零下460华氏度（约等于-273℃），也就是接近绝对零度，比外太空还要冷。
为什么集成电路需要这种“极度深寒”呢？？因为量子计算机需要！量子计算机是全新的理论体系，和当前的计算机完全不同，但计算能力却有可能超过当今的超级计算机。
这种“超级算力”可以加速推进人类文明，寻找寻找棘手疾病的治疗方法。
量子计算机的核心“自旋量子位”需要保持在零下460华氏度才能正常工作，哪怕是一点细微的加热，也会影响研究。因此，替代制冷机对量子计算的研究而言，就是“大杀”器”一样的存在，它甚至已成为研究量子计算的基础门生物学。
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半个多世纪以来，摩尔定律一直在发挥作用，芯片不断地提升速度，降低成本，让计算机从高不可攀的商用设备，成为人人都可以拥有版权的个人设备。
英特尔组件实验室的“三大酷”，正在不断发现，测试新材料，是推动摩尔定律，并积极探索未来的主要力量之一，它涵盖了芯片发展过去的荣光，现在的辉煌和未来的无限可能性。
相信，最初拥有“魔力”的实验室，将继续推出令人兴奋的，极具转换性的，甚至是改变游戏规则的新技术，让科技文明之光继续闪耀全球。
