iPhone 8 Plus上手拆解报告，全是黑科技

iPhone 8 Plus采用玻璃背壳设计，外观跟2014年发布的iPhone 6 Plus相似，其最大的改变是带来了无线充电功能。不过，采用玻璃设计后，机身背面的各种检验标识和机器型号都不见了，但是包装盒上可以找到这些信息。

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拆解之前我们先用X光看一下内部结构：

从X光照射图可以看到，iPhone 8 Plus的无线充电圈非常显眼。

拆解屏幕的时候，螺丝的位置稍有些不同，比以前拧的更深，凹陷幅度稍大了一点。

与iPhone 8一样，iPhone 8 Plus的电池连接线缆固定螺丝采用了常见的#000十字螺丝，黏贴电池的胶带也和iPhone 8一样，比7代多了两条。

iPhone 8 Plus的电池为3.82 V 10.28Wh，容量为2691mAh。虽电池容量相比于iPhone 7 Plus的2900mAh来说有点缩水，不过苹果表示，iPhone 8 Plus的续航表现与iPhone 7 Plus基本相同。

分离屏幕面板并没有遇到太大的困难，这一点跟iPhone 8一样。取下电池的时候，只扯下来3条胶带，原来电池胶带增加到4条是为了电池的四个角每个角固定一个，从而不黏到中间的充电线圈。

用X光查看摄像头内部构造，可以看到摄像头的线缆走线，调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖组件。

用于固定逻辑板的螺丝和前代相同，包括支座螺丝和十字螺丝。

逻辑板正面的芯片单元：

红色：苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组黄色：Skyworks SkyOne SKY78140绿色：Avago 8072JD112浅蓝：P215 730N71T-可能是追信IC模块蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块粉色：NXP 80V18 NFC模块。

逻辑板背面的芯片单元：

红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块橙色：Apple 338S00248，338S00309 PMIC和S3830028黄色：闪迪SDMPEGF12 64 GB NAND闪存绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC蓝色：NXP 1612A1-可能是迭代的1610 Tristar IC粉色：Skyworks 3760 3759 1727射频开关和SKY762-21 207839 1731射频开关。

拆下逻辑板后，继续拆卸扬声器和Taptic Engine震动马达。

iPhone 8 Plus出音孔的密封胶圈以及新的Lightning接口模块和iPhone 8结构相似，目的是为了让无线充电产生的热量快速传导出去。

拆解iPhone 8玻璃背板相当困难，从拆解结果来看，玻璃背板摔碎后需要更换的可能是整个背框，所以大家还是佩戴保护壳使用吧……

iPhone 8 Plus的可修复性得分为6分，和iPhone 8相同。另外，关于iPhone 8 Plus：

屏幕和电池容易维修更换；无线充电将延长Lightning接口的使用寿命，这原本是常见的故障点；防水密封圈让维修后防水组件的恢复处理变得困难，但是也带来了更好的防水特性；电池接口依旧使用Phillips/JIS标准，每次拆装需要使用4种螺丝刀工具；尽管苹果说玻璃背壳耐用，但是一旦受损破裂，单独更换玻璃背板几乎是不可能的；底部精密组件支架以及交错复杂线缆拆掉很容易，但恢复起来十分棘手。