报道称华为Mate 30或采用类载板技术

类载板从2017年开始在手机中应用，因为类载板精密度非常高，其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次导致其成本高昂，市场拓展缓慢。

但根据Digitimes报道，上游供应链透露，华为已经计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板（SLP）技术，成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。

据悉，目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、欣兴、华通等都是华为手机供应链成员，外界猜测这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者，其中臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位。