AMD Zen3架构年内登场！众多PC厂商等着用

在整个2019年里的PC市场，我们见到最多的场景就是厂商们开始热衷于推出搭载AMD版本芯片的产品，AMD芯片凭借强制的ZEN、ZEN+以及ZEN2架构量产的各类芯片强势崛起，成功摆脱了“一核有难八核围观”名号迅速凭借市场的良好反馈而给挤牙膏数年的Intel带来了巨大的压力。而在19年下半年ＡＭＤ方面又在英国公布了其ZEN3架构和ZEN4架构的具体细节，并且公布了基于ZEN3架构的芯片产品线路线图。按照路线图，AMD也将在今年年内推出基于ZEN3架构生产的芯片产品。

具体来看，AMD Zen3架构将基于台积电的第二代7nm工艺打造，也就是所谓的7nm EUV。综合先前的报道，Zen 3处理器其实早在去年第二季度就已经流片了，理论来看会在今年第三季度完成调试，第四季度就应该亮相了。根据AMD CTO透露，此次的IPC提升幅度依然会是两位数！

此架构的首发芯片大概率会是EPYC 7××3服务器芯片，芯片代号为“Milan（米兰）”，单路最高64核，原生支持PCle 4.0。更加成熟先进的架构和更高端的芯片制程工艺，AMD的该系列新芯的产品力也将相比基于ZEN2架构的产品有着稳步的提升，AMD也计划在今年的第三季度正式展开芯片的量产。当然Zen 3不光只是用在服务器芯片上，还会在消费级芯片上得到使用。

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反观如今英特尔方面的芯片产品普遍处于14nm+的状态，尽管其也有心想要推进10nm以及7nm芯片工艺的普及，但是受限于现有的规模，想要快速过渡到AMD ZEN3架构的7nm+工艺还是有着诸多困难的，更不用说目前ARM架构芯片领域即将采用的5nm芯片制程工艺了。

相比英特尔，AMD没有太多市场方面的顾虑，2017年的ZEN采用了14nm的芯片制程工艺，2018年的ZEN+又快速过渡到了12nm，2019年基于ZEN2架构的锐龙3000系列芯片用上了7nm，基于ZEN3架构的新一代芯片又将过渡到台积电7nm+。

尽管芯片的时间表现往往并不取决于产品的芯片制程工艺，架构、优化以及驱动等方面同样十分重要，AMD也常常被吐槽为“用心做芯片，用脚做驱动”，不过近来AMD在该方面的口碑也不断提升，若是ZEN3架构足够强势，相信英特尔方面也会很有压力。

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根据最新的消息，行业内对于AMD基于ZEN3架构的处理器产品的预期很高。这类需求主要来自于PC、主板、显卡等制造商，需求量相比去年的ZEN2也提升了10%-20%。AMD公司在X86芯片领域的份额也确实在稳步提升。AMD截止去年第四季度的市场份额为15.5%，同比增长了3.2%，其中AMD在桌面PC市场的份额为18.3%，笔记本市场的份额为16.2%，服务器市场份额为4.5%。凭借这ZEN3架构相关芯片的快速量产，这些数字也有望获得进一步的提升。