iPhone信号差因为英特尔基带芯片？真相或许不是这样

苹果手机信号不好的问题由来已久，在去年发布的iPhoneXR/XS系列上，信号不好的问题变得更加明显。

许多人都把iPhone信号不好的问题归结给基带芯片，无论是测评媒体还是用户都倾向认为是英特尔的基带芯片性能太差，所以导致iPhone信号不好。而英特尔官方也从未站出来对此作出回应，苹果公司也并未正面答复消费者的疑问，这更加让人坚信iPhone信号不好的原因在于英特尔的基带。

然而事实真是如此吗？或许这个“锅”不该让英特尔来背。

日前，苹果著名分析师郭明錤发布了一份关于供应链的新报告。据了解，该报告提及到今年和明年的iPhone会在天线结构方面有些明显变化，即2019年的新款iPhone将使用一种改良型的PI(聚酰亚胺)天线结构，并以此设计去改善iPhone手机的信号问题。

事实上，iPhone目前使用的LCP天线一直以来都存在着很多问题。主要问题在于LCP天线制作工艺非常复杂、很难找到新的供应商、很难提高良品率等。因此从技术角度来看，LCP天线的良品率可能是导致iPhone XR/XS系列“信号门”问题的罪魁祸首。

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如果该份供应链的新报告具备可信度的话，那么iPhone信号不好的问题恐怕不能怪英特尔，反而是苹果公司的“锅”。以郭明錤在业内的影响力，他的报告一向可信度极高，每次的爆料信息也都十分准确。