郭明池：苹果新款iPad Pro将使用LCP软板提升联网能力
地球研习社
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三天前
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天风国际分析师郭明池发布文章并预计苹果将在2019年第四季度至2020年第一季度期间，量产两款新iPadPro。两款新iPad Pro尺寸与既有机型尺寸相同，使用LCP软板用于连接天线与主板，以降低信号耗损并改善连网能耗。
iPad Pro
郭明池认为iPad产品定位为生产力工具或娱乐平台，用户在某些场景下对于联网的要求甚至要高于手机，因此iPad Pro配备的LCP因规格需求，可能选用8层或以上软板。并且2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片，采用LCP软板有利于改善使用者体验。
iPad Pro
郭明池预计台郡与Murata将成为苹果新款iPad Pro的LCP软板关键供货商。其中Murata是目前iPhone LCP软板供货商，台郡已大幅提升LCP软板生产能力，目前的产能足以应付新款iPad Pro初期的LCP软板需求。并且随着LCP成本结构持续改善以及5G将带动RF FEM件与LCP出货成长。
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