三星5nm工艺加持！高通骁龙875G和735G曝光

据数码博主@手机晶片达人透露，高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460，2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。

　　其中骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台，骁龙735G是高通2021年的中端移动平台，这两者都采用了三星5nm EUV工艺制程。

　　为什么不采用台积电5nm？个人猜测，台积电5nm应该已经被高通和华为预订光了，高通只能选择三星。按惯例来说，同样是5nm工艺，三星应该是打不过台积电的，不过三星的5nm EUV工艺制程就不一定了，毕竟后面带了EUV这个象征着工艺更先进的后缀。

　　据悉，骁龙875G是一颗集成式5G处理器，其将搭载全新高通第三代5G通信基带——骁龙X60。处理器的CPU部分将会采用基于ARM v8内核的Kryo 685架构，GPU为Adreno 660，ISP升级到了Spectra 580。

　　骁龙735G是高通2021年的中端移动平台，单从命名来看，这颗处理器应该不会是中端的主打处理器，它的定位应该属于中偏下。在中端挤了这么久的牙膏后，高通这次可能要放大招了。