小米也要做挖孔屏了？已注册多项相关专利

　　据知名科技网站LetsGoDigital报道，小米近期又提交了一项专利，包含了至少3款挖孔屏的外观设计方案。据报道，小米此前还曾注册过多款不同的挖孔屏外观专利，包括“左右双挖孔”、“胶囊形挖孔”等设计。

　　从LetsGoDigital此次放出的渲染图能够看出，这款小米新机采用正面居中式挖孔屏，挖孔较小，屏占比看起来比较高，该机型搭载了后置三摄、双闪光灯，采用后置指纹识别。

　　此前，LetsGoDigital还曾不止一次报道过小米的挖孔屏专利。从报道提供的专利图中可以看出，小米为挖孔屏设计的方案样式繁多，包括“左右双挖孔”、“左中右三挖孔”、“胶囊形挖孔”等各种形态。尽管如此，这些设计专利具体能否付诸实践、量产上市，现在还尚未可知。

　　截至目前，小米还从未正式推出过挖孔屏的机型，此次LetsGoDigital渲染图中的机型如果属实，将成为小米首部挖孔屏手机。不过根据有关分析，这款挖孔屏手机可能是一款主打海外市场的中端机型，在国内市场上市的可能性不大。

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